mierah 님의 블로그

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 기존 메모리(RAM, VRAM 등)보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도와 더 낮은 전력 소비를 특징으로 하는 차세대 메모리 기술입니다. 주로 AI 가속기, GPU, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 사용됩니다. 🔧 HBM 기본 개념구분설명이름HBM: High Bandwidth Memory형태3D 스택 방식으로 메모리 다이(DIE)를 위로 쌓음인터페이스실리콘 인터포저(Silicon Interposer)를 통해 CPU/GPU와 연결특징고속 데이터 처리, 낮은 지연시간, 에너지 효율 우수 🧱 구조 및 기술 특징3D TSV(Through Silicon Via) 기술 사용메모리 칩을 수직으로 쌓고, 각 칩을 TSV로 연결하여 고속 통신 가능실리콘 인..

Broadcom Inc.(브로드컴)은 미국에 본사를 둔 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 기업입니다. 주요 제품은 스마트폰, 데이터센터, 네트워크 장비, 서버, 저장장치, AI 시스템 등 다양한 IT 인프라의 핵심 부품과 소프트웨어입니다. 📌 핵심 정보 요약항목내용설립연도1961년 (Hewlett-Packard에서 분사한 Agilent → Avago → Broadcom으로 발전)본사 위치미국 캘리포니아주 팔로알토 (2023년 VMware 인수 후 본사 이전)CEOHock Tan직원 수약 20,000명 이상시가총액2025년 기준 약 6,000억 달러 이상티커심볼NASDAQ: AVGO 🧠 Broadcom이 하는 일1. 📡 반도체 (Semiconductors)무선 통신 칩: Wi-Fi, Bluetoot..

AMD는 2025년을 기점으로 인공지능(AI) 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위해, CPU, GPU, NPU를 아우르는 포괄적인 제품 로드맵을 공개했습니다. 이러한 전략은 경쟁사인 인텔의 약점을 공략하고, AI 시장에서의 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.🧠 AI 중심의 데이터 센터 전략1. Instinct MI350 시리즈 (2025년 출시 예정)아키텍처: AMD의 최신 CDNA 4 아키텍처 기반메모리: 최대 288GB의 HBM3E 메모리성능 향상: 이전 세대 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능 제공특징: FP4 및 FP6 AI 데이터 타입 지원, PCIe Gen 5 인터페이스출시 일정: 2025년 중반 출시 예정 The Verge+11VentureBeat+1..