🔷 3D-IC 패키징이란?**3D-IC(Three-Dimensional Integrated Circuit)**는 여러 개의 칩(Die)을 수직으로 쌓아 연결하는 기술로, 공간 효율성을 높이고 칩 간 통신 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 극대화하는 패키징 방식입니다. 🔧 주요 기술 방식1. TSV (Through-Silicon Via)칩 내부를 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩 간 연결고속 통신 가능, 지연 시간 감소대표적인 3D-IC 방식2. Hybrid Bonding미세 피치 구현 가능TSV보다 더 정밀한 연결이 가능하여 DRAM, HBM 등에 활용3. Micro-bump / Flip-chip미세한 범프를 이용해 다이 간 연결TSV보다 구현이 간단하지만, 연결 밀도는 낮음4. Wafer-on-Wafe..
